200도 이하에서 소결 가능한 silver powder 및 cake

 

파워칲, 고휘도 LED 등의 고방열의 Die attach thermal adhesive (방열 접착제)에 응용가능한

저온소결용 silver powder, 은분말 및 silver cake (dispersion at solvent) 소개 드립니다. 

180~200도에서 소결가능한 LM1, N300 Grade 와 150도 이하에서 소결되는 LS0305 Grade

 

특수하게 일본 Tokusen사가 제조한 silver nanoplate 입자들이 CA, BCA 등의 고비점 용제에

분산된 Cake는 nanoplate 입자의 200도 이하 소성특성이 잇어 epoxy등 바인더를 첨가하지

않아도 우수한 접착력 및 300W/m.K 이상 아주높은 열전도를 가집니다

silver 도금면 및 세라믹, 그라스 등 기판에 접착이 우수하며, 특히 Cu에도 접착 가능합니다.

 

 하여 파워칲, 고휘도 조명용 LED 등 효율적인 방열이 필요한 Die attach 공정에 추천드리는

바인더-프리 (binder-free) silver adhesive (접착제) 입니다.

바인더가 첨가안된 silver cake, paste의 점도를 조절하면 디스펜서-실린지 및 스탬프인쇄

으로 적용 가능합니다.  최근 일본, 미국의 package 업체들에서 검증받은 제품 입니다.

 

(제품에 관심이 잇으시면 연락 주세요 : gtkang1259@daum.net,  010-5418-8429)